SB6NX58-M500SI

SB6NX là một hợp kim có độ tin cậy cao, được phát triển thông qua công nghệ gia tăng hợp kim tiên tiến nhằm giảm biến dạng của điểm hàn. Việc thêm Indium (In) có thể cải thiện đáng kể khả năng chịu nhiệt và cơ học của điểm hàn. SB6NX có hiệu suất chịu nhiệt xuất sắc, rất phù hợp cho các điều kiện khắc nghiệt, giúp kéo dài tuổi thọ sản phẩm như ô tô hay thiết bị công nghiệp. Ngoài ra, so với SAC305, nó có điểm nóng chảy thấp hơn, giúp giảm nhiệt độ hồi lưu. Mã hợp kim này phù hợp với bất kỳ bề mặt xử lý nào của PCB, bao gồm cả ENIG.

Đặc điểm:

● Hiệu quả trong việc ức chế sự lan rộng của các vế nứt dưới điều kiện nhiệt chu kỳ.
● Hợp kim SB6NX phù hợp với bất kỳ bề mặt xử lý nào của PCB, bao gồm ENIG.
● Giảm rõ rệt hiện tượng bọt khí.
● Có thể sử dụng cùng biểu đồ đường cong hàn hồi lưu với SAC305.
● Đáp ứng tiêu chuẩn không chứa Halogen (BS EN14582, Br+Cl < 1,500 ppm).

Khuyến nghị sử dụng cho bề mặt ENIG

Trong bề mặt xử lý ENIG, lớp IMC Sn-Ni dày lên, và sự gia tăng nồng độ P làm cho giao diện mối nối trở nên giòn. Bằng cách thêm Cu tương thích với Ni, SB6NX hình thành lớp chắn Ni, hiệu quả ngăn chặn sự dày lên của lớp IMC Sn-Ni, đạt được độ tin cậy cao cho mối hàn với bề mặt xử lý ENIG.

Để có được độ tin cậy kết nối tốt hơn

So với hợp kim SAC305, SB6NX có khả năng kéo dài tốt hơn và ít bị biến dạng. Điều này giúp ngăn chặn sự lan rộng của vết nứt tại điểm hàn trong quá trình nhiệt chu kỳ. Như được chỉ ra dưới đây, sức cắt của SB6NX cao hơn nhiều so với hợp kim SAC305, dù là trên bề mặt ENIG hay OSP.